爆料丨高通骁龙888 Pro芯片再曝：疑似现身跑分

去年12月的2020高通骁龙技术峰会中，高通正式推出了最新一代的旗舰级平台高通骁龙888 5G。随后，多家厂商陆续发布搭载了这颗芯片的旗舰机型。

随着时间的推进，关于高通旗下的旗舰级别SoC也开始出现了越来越多的消息。

今天高通骁龙，一个被称为“QUALCOMM Lahaina for arm64”的设备现身了GeekBench跑分。在Geekbench 5.4.1 for Android AArch64基准下，其单核跑分1171分，多核跑分3704分。

与此同时，数码博主＠数码闲聊 也在最新的消息中提到了这款设备，并表示其“X1超大核从2.84GHz提高到3.0GHz，其它核心频率不变，GPU频率未知，目前看分数和普通版差距不大”。

同时，该博主还将其与搭载了高通骁龙888芯片的设备进行跑分对比。

综合两款设备的跑分可见，搭载了高通骁龙888芯片的设备单核成绩1138、多核成绩3603。而“QUALCOMM Lahaina for arm64”的单核跑分1171分高通骁龙，多核跑分3704分。

资料显示，2019年7月，高通推出了骁龙855 Plus芯片，其在骁龙855的基础上带来了更近一步的升级。

之后的2020年7月，高通推出了全新的骁龙865 Plus，其同样是作为骁龙865处理器的升级版亮相。

基于此，相关的推测认为，这款被称为“QUALCOMM Lahaina for arm64”的产品有可能会作为高通骁龙888芯片的升级版本亮相。

至于这一升级版本的具体命名方案，此前来自同一博主的爆料也曾提到过，其实际的版本命名有可能是骁龙888 Pro，而不是以往机型的“Plus”命名方案。

同时，爆料中还提到，今年下半年将会出现搭载骁龙888 Pro芯片的国行版本机型，第三季度就有可能上市。

当然，在产品正式亮相之前，暂时还无法对爆料进行验证。目前出现的相关信息，感兴趣的用户用作参考即可。

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